Термопрокладка EXEGATE EPG-2WMK 120x20x1.5 293280

Термопрокладка используется для отвода тепла от компонентов, между которыми есть зазор. Она плотно заполняет пространство между чипом и радиатором или системой охлаждения, обеспечивая эффективную передачу тепла. В отличие от термопасты, такая прокладка не растекается и удобна при монтаже, особенно на длинных или узких элементах, например, на модулях памяти, стабилизаторах напряжения или чипах в материнских платах.

Модель выполнена в виде пластины длиной 120 мм и шириной 20 мм. Толщина составляет 1,5 мм, что подходит для заполнения умеренных зазоров. Материал обладает теплопроводностью 13,3 Вт/мК — этого достаточно для отвода тепла от компонентов со средним и высоким тепловыделением. Плотность прокладки равна 2,15 г/см³, а твёрдость по Шору составляет 25±5 единиц, что обеспечивает хорошую упругость и плотное прилегание даже при неровных поверхностях.

Прокладка сохраняет свои свойства в широком диапазоне температур — от -60 до 250 °C, поэтому подходит для устройств, работающих как в условиях холода, так и при сильном нагреве. Предел прочности материала достигает 425 кгс/см², что гарантирует устойчивость к сжатию и долговечность при монтаже.