Термопрокладка EXEGATE EPG-6WMK 120x120x0.5 293288

Зазор между чипом и системой охлаждения может стать причиной локального перегрева, снижения производительности и нестабильной работы устройства. Термопрокладка EXEGATE EPG-6WMK решает эту проблему, заполняя неровности и обеспечивая надежный тепловой контакт между нагревающимся элементом и радиатором.

Материал прокладки обладает теплопроводностью более 6 Вт/м·К, что позволяет эффективно передавать тепло от источника к охлаждающей поверхности. Благодаря плотности 2,15 г/см³ и твердости по Шору 25±5 единиц, прокладка достаточно эластична, чтобы компенсировать небольшие перепады высот, но при этом сохраняет стабильную форму под нагрузкой. Предел прочности материала составляет 425 кгс/см³, что говорит о его устойчивости к сжатию при монтаже. Рабочий диапазон температур от -60 до 250 °C делает прокладку пригодной для использования в самых разных условиях — от стандартных ПК до промышленного оборудования.