Термопрокладка EXEGATE EPG-6WMK 290x290x0.5 293291

При сборке или обслуживании электроники, особенно в мощных блоках питания, видеокартах и материнских платах, критически важен эффективный отвод тепла от нагревающихся компонентов. Термопрокладка EXEGATE EPG-6WMK размером 290x290 мм решает эту задачу, обеспечивая надежное заполнение зазора между чипом и радиатором. Она подходит для тех случаев, когда требуется передать тепло с большой площади, и позволяет вырезать элементы необходимой формы и размера.

Материал прокладки обладает теплопроводностью 6 Вт/мК, что позволяет эффективно передавать тепловую энергию от процессора или микросхемы к системе охлаждения. Плотность 2,15 г/см³ и твердость 25±5 единиц по Шору обеспечивают достаточную эластичность для плотного прилегания к неровным поверхностям без повреждения компонентов. Предел прочности 425 кгс/см³ гарантирует сохранение формы при монтаже. Рабочий диапазон температур от -60 до 250 °C делает прокладку пригодной для использования в условиях как сильного холода, так и интенсивного нагрева.

Толщина 0,5 мм оптимальна для заполнения минимальных зазоров, где использование более толстых прокладок нецелесообразно.