Термопрокладка EXEGATE ICE EPG-13WMK 40x120x1.5 293301

При сборке мощного компьютера или сервера один из ключевых моментов — эффективное охлаждение силовых элементов. Термопрокладка ExeGate EX293301RUS Ice EPG-13WMK размером 120 на 40 мм и толщиной 1,5 мм предназначена для передачи тепла от чипов к радиатору, не давая перегреваться транзисторам, ключам цепей питания или микросхемам видеокарт.

Материал обеспечивает теплопроводность более 13,3 Вт/мК. Такая пропускная способность делает возможным использование прокладки даже в компактных сборках, где зазор между чипом и охлаждением составляет около полутора миллиметров. При рабочей температуре от минус 60 до плюс 250 градусов Цельсия и плотности 2,15 г/см³ материал сохраняет стабильность в течение длительного времени под нагрузкой. Твёрдость по Шору 25±5 единиц позволяет прокладке легко деформироваться при прижатии, заполняя все микронеровности поверхностей.

Благодаря пределу прочности на сжатие 425 кгс/см³ лист выдерживает сильное прижатие кулера к процессорному сокету или винты крепления радиаторов видеокарты. Силиконовая основа не крошка под высокой температурой и не трескается при перепадах влажности, что гарантирует стабильный отвод тепла в течение всего срока эксплуатации системы.