Термопрокладка EXEGATE ICE EPG-13WMK 40x120x2.0 293300

Термопрокладка решает задачу эффективного отвода тепла от компонентов, которые невозможно соединить с радиатором напрямую из-за неровностей или зазора. Она заполняет воздушную прослойку между микросхемой и системой охлаждения, обеспечивая стабильную передачу тепловой энергии. Это особенно важно для силовых элементов, чипов памяти и видеокарт, где перегрев приводит к снижению производительности или сбоям в работе.

Модель ExeGate Ice EPG-13WMK выполнена в форм-факторе 40×120 мм. Благодаря теплопроводности более 13,3 Вт/мК материал быстро переносит тепло от горячего источника к холодному радиатору. Плотность 2,15 г/см³ и твёрдость 25±5 единиц по Шору обеспечивают плотное прилегание без деформации при монтаже. Предел прочности на разрыв составляет 425 кгс/см³, что гарантирует целостность прокладки даже при многократном демонтаже системы охлаждения.

Рабочий диапазон от –60 до 250 °C позволяет использовать изделие в устройствах с экстремальными условиями эксплуатации — от серверного оборудования до промышленной электроники. Толщина 1,5 мм подходит для компенсации типичных зазоров между процессором или чипом и подошвой кулера.