Термопрокладка EXEGATE ICE EPG-16WMK 120x120x0.5 EX296146RUS

При сборке или модернизации компьютера, а также при ремонте силовой электроники критически важно обеспечить эффективный отвод тепла от нагревающихся компонентов. Термопрокладка ExeGate Ice EPG-16WMK решает задачу заполнения воздушного зазора между чипом и радиатором, обеспечивая надёжную теплопередачу. Без такого интерфейса перегрев приводит к снижению производительности и выходу оборудования из строя. Данная прокладка толщиной 0,5 мм подходит для ситуаций, где требуется минимальный зазор, и позволяет сохранить контакт даже при небольшом расстоянии между элементами.

Материал изготовлен на основе силикона с высокой плотностью 2,15 г/см³, что обеспечивает его упругость и способность компенсировать неровности поверхностей. Теплопроводность модели превышает 13,3 Вт/мК, что делает её подходящей для использования с мощными процессорами, чипами видеокарт и силовыми транзисторами. Прокладка сохраняет рабочие свойства в широком диапазоне температур от -60 до 250 °C, а её электрическая прочность 9 кВ/мм гарантирует безопасную изоляцию токоведущих участков. Размер 120×120 мм позволяет вырезать элементы нужной формы для конкретных узлов.